SILIKON GAP-FILLER PAD TEL-XA-SI

Hoch thermisch leitfähiges Elastomer / minimierte volatile Siloxane (LV)
Silikon Gap-Filler Pad TEL-R-SI – Schwarzes, anisotrop leitendes Hochleistungs-Gap-Filler-Material (15 W/mK) für effiziente Wärmeableitung in Leistungselektronik.

TEL-XA-SI ist eine elektrisch nicht isolierende und extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine extrem hohe anisotrope thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert.

EIGENSCHAFTEN
  • Weich und formanpassungsfähig
  • Minimierter volatiler Siloxananteil (LV) ≤ 70 ppm
  • Wärmeleitfähigkeit: 12 1/ 20 2 W/mK (anisotrop)
  • Nicht dielektrisch
  • Extrem alterungs-/chemisch beständig
  • Vibrationsdämpfend

1 ASTM D 5470
2 Eigene Testmethode

LIEFERFORMEN
  • Matte 150 x 150 mm (Dicke < 2,0 mm)
  • Matte 140 x 140 mm (Dicke ≥ 2,0 mm)
  • Beidseitig selbsthaftend (TEL-XAXXXX-SI)
  • Als lose Einzelteile
  • Als Kiss Cut Formteile auf Bogen
ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • MOSFETs und IGBTs
  • Dioden und Gleichrichter
  • Elektronische Module

z.B. in Wechselrichtern und Stromversorgungen / USV Einrichtungen / Motorsteuerungen / Automotiveanwendungen / Solartechnik

AUF EINEN BLICK
EigenschaftEinheitTEL-XA0500-SITEL-XA1000-SI
MaterialSilikon mit thermisch hoch leitenden FüllernSilikon mit thermisch hoch leitenden Füllern
FarbeGrauGrau
Dickemm0,50±0,051,0±0,10
Dichteg/cm22,22,2
HärteShore 005555
EntflammbarkeitUL 94V0V0
RoHS Konformität2015 / 863 / EUJaJa
Thermisch
Widerstand1 @ 100 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,16 (0,42)0,19 (0,70)
Widerstand1 @ 50 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,18 (0,45)0,21 (0,84)
Widerstand1 @ 20 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,20 (0,48)0,24 (0,95)
Thermische Leitfähigkeit
ASTM D 5470
W/mK1212
Thermische Leitfähigkeit
Eigene Testmethode
W/mK2020
Betriebstemperaturbereich°C- 40 bis + 150- 40 bis + 150

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